[发明专利]基板处理装置无效
申请号: | 201210209986.4 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102969261A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 高木善则;池田文彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B05C5/00;B05C13/02;D05B3/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种通过高效进行基板搬运来提高基板处理的处理能力的技术。一种基板处理装置(100),对基板(9)进行处理,该基板处理装置(100)具有:基板接受部(1),从外部接受基板;涂敷部(2),在基板(9)上涂敷处理液;干燥部(3),使涂覆有处理液的基板(9)干燥;基板支出部(4),将基板(9)向外部支出。另外,基板处理装置(100)具有:搬运机构(5),将位于基板接受部(1)的多个基板(9)同时向涂敷部(2)搬运;搬运机构(6),将在涂敷部2涂覆有处理液的多个基板(9)同时向干燥部(3)搬运;搬运机构(7),将在干燥部(3)已干燥的多个基板(9)同时向基板支出部(4)搬运。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,用于对基板进行处理,其特征在于,具有:基板接受部,其从外部接受基板;涂敷部,其在所述基板上涂敷处理液;搬运系统,其包括搬运机构,该搬运机构将位于所述基板接受部的多个所述基板同时向所述涂敷部搬运。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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