[发明专利]片式膜火工品电阻制作方法

摘要

本发明具体公开了一种片式膜火工品电阻制作方法，其功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀。本发明将印好的熔断体、抑弧层的基板与另一片印刷抑弧层的空白基板进行叠层，主要采用高温共烧的方法利用抑弧层的高强度粘接特性将传统的片式保险丝的熔丝从基体表层移到内部并经过共烧的制造工艺，并选用与陶瓷基板附着力好，能有效吸收熔丝熔断时产生的热能的抑弧材料，通过高温压制，紧密的将上、下两块陶瓷基板结合在中央，能有效的避免飞弧效应的产生；以较低的成本制造出体积小，重量轻，能够满足使用要求的片式膜火工品电阻。

主权项

一种片式膜火工品电阻制作方法，其特征在于：包括功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀，具体方法如下：1)选取陶瓷基片，备用；2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在0.08～0.1微米；3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥；4)按常规方法配制的银浆料，将清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表电极制作功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片，保证印刷厚度干燥后达到13～22微米；5)在功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片表面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到8～17微米，电极浆料为常规银浆料；6)将印刷有表电极膜和背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min；7)在功能层陶瓷基片表面印刷熔断体，保证熔断体图形位置居中并与电极平行；8)在功能层陶瓷基片表面印刷电阻体，保证电阻体图形与电极平行并分别与熔断体、两端表电极连接，每处连接长度为0.1～0.5mm；9)将印刷熔断体膜和电阻体膜的陶瓷基片845～855℃烧结8～12min；10)在电阻体的表面和叠层的背面印刷玻璃包封浆料，干燥；11)在叠层陶瓷基片的正面印刷标志，干燥；12)将步骤7）所述的陶瓷基片及步骤8）所述的陶瓷基片600‑750℃固化烧结25～35min；14)将功能层裂片条表面与叠层裂片条背面贴合，两层基片的沟槽位置对齐并通过速干胶将两头粘合；15)将粘合后的裂片条平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片条上放置相同面积的陶瓷平板，将前述陶瓷基片在平板压力约50g和200～300℃条件下固化烧结25～35min；16)将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，在裂片条的端面涂覆端电极，干燥；17)将涂刷有端电极膜的裂片条在600±2℃条件下烧结5～9min；18)按常规方法折粒，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2～7微米，锡铅合金层厚度为3～18微米。