[发明专利]一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板在审
| 申请号： | 201210197803.1 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103517580A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 雍慧君 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，其包括：在多层PCB板上钻第一孔；在第一背钻层上沿着第一孔进行第一次背钻，在叠层上形成第一背钻孔和在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化第一背钻孔、第一余部及叠层孔；在第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。本发明还提供了相应的PCB板。由于本发明方法是在一次压合后的多层板上进行钻孔和电镀，因此避免了对钻孔电镀后的层板进行层压的过程中出现的层板对位难的问题。本发明方法在实现相邻内层板连接的同时，减少层压次数，简化了工艺，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层；在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔；在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。
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