[发明专利]LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法有效
申请号: | 201210190863.0 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102709486A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 郎丰伟;文东星;田朝勇;高昕伟 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/54 | 分类号: | H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法,可在一定程度上阻止水、氧侵入OLED器件。本发明特别提出LiF膜作为薄膜封装材料在运用薄膜封装法对OLED器件进行封装的工艺上的用途。本发明的OLED封装结构,包括将OLED器件封装于基板上的薄膜封装层,所述薄膜封装层包括LiF膜层。本发明的OLED封装方法,包括在安装有OLED器件的基板上设置用于封装该OLED器件的薄膜封装层的步骤,该步骤包括设置LiF膜层的操作。像素收缩测试图表明,当采用LiF膜作为薄膜封装层时,水汽和氧对OLED器件发光区域的侵蚀效果明显差于未采用薄膜封装层时对OLED器件发光区域的侵蚀效果,说明LiF膜对水汽和氧具有一定阻隔作用,可在一定程度上防止水汽和氧对OLED器件的侵入。 | ||
搜索关键词: | lif 用途 oled 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
LiF膜作为薄膜封装材料在运用薄膜封装法对OLED器件进行封装的工艺上的用途。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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