[发明专利]机器人系统和工件制造方法无效
| 申请号： | 201210181847.5 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103137523A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 占部克范;椎野孝志;石桥启吾;原田敏行 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供机器人系统及工件制造方法。根据实施方式的一个方面的一种机器人系统包括供给单元和机器人。供给单元固定地设置在预定位置处以供应用于加工工件的给料材料。机器人在预定的转移位置处将从操作者递送的未加工工件转移到供给单元的附近，以利用从供给单元供应的给料材料加工工件，然后将加工过的工件转移到转移位置。 | ||
| 搜索关键词： | 机器人 系统 工件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种机器人系统，该机器人系统包括：供给单元，所述供给单元固定地设置在预定位置处以供应用于加工工件的给料材料；和机器人，所述机器人在预定的转移位置处将从操作者递送的未加工工件转移到所述供给单元的附近，以利用从所述供给单元供应的所述给料材料加工所述工件，然后将加工过的工件转移到所述转移位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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