[发明专利]半导体模块系统、半导体模块及制造半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201210167985.8 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102810531A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 奥拉夫·基尔施;蒂洛·斯托尔泽 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体模块系统、半导体模块及制造半导体模块的方法。一种半导体模块系统，包括：衬底、至少一个半导体芯片、以及至少两个导电性第一连接元件。衬底具有底侧和在垂直方向上与底侧间隔开的顶侧。至少一个半导体芯片设置在顶侧上。第一连接元件中的每一个具有沿垂直于垂直方向的方向从衬底的绝缘载体突出的第一端。半导体系统进一步包括具有N≥1个连接器的连接系统。多个连接器中的第一个包括至少两个导电性第二连接元件。第二连接元件中的每一个具有第一端。第一连接元件中的每一个的第一端可以与第二连接元件之一的第一端导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 系统 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块系统，包括：衬底，具有底侧和在垂直方向上与所述底侧间隔开的顶侧；至少一个半导体芯片，设置在所述顶侧上；至少两个的多个导电性第一连接元件，其中，所述第一连接元件中的每一个的第一端沿垂直于所述垂直方向的方向从所述衬底的绝缘载体突出；连接系统，包括N≥1个的多个连接器；其中，所述连接器中的第一个包括至少两个导电性第二连接元件，所述第二连接元件中的每一个具有第一端；其中，各个所述第一连接元件的第一端能与所述第二连接元件之一的第一端导电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210167985.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：塑料膜的剥离装置
- 下一篇：一种制备钨铜合金箔材的低温轧制方法
- 同类专利
- 专利分类
