[发明专利]一种快速渗透底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210161036.9 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102732199A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 烟台信友电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J167/06;C09J11/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速渗透底部填充胶及其制备方法。由不饱和聚酯、液态环氧树脂、稀释剂、固化剂、偶联剂和颜料组成。其重量百分比如下：不饱和聚酯：2-10％，液态环氧树脂：20-80％，稀释剂：0-20％，固化剂：5-20％，偶联剂：0-5％，颜料：0-3％。把液态环氧树脂和不饱和聚酯混合预处理，升温至80-100℃度，搅拌1.5-2.5小时，降温至15-30℃；加入固化剂，在15-30℃搅拌1小时；加入稀释剂、偶联剂和颜料，在15-30℃搅拌1小时。本发明产品高粘度情况下快速渗透、渗透完全，施胶处基本无残留，芯片四边胶液呈均匀一致的最佳圆角，提高了生产效率和耐冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 渗透 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种快速渗透底部填充胶，其特征在于，由包括下述重量份的原料制成：液态环氧树脂20‑80份、不饱和聚酯2‑10份、稀释剂0‑20份、固化剂5‑20份、偶联剂0‑5和颜料0‑3份，所述不饱和聚酯为双酚A不饱和聚酯。
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