[发明专利]柔性电路板的制作方法

摘要

一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一承载装置，包括承载板、树脂连接层及设置于该承载板与该连接层之间的附着层；提供一柔性电路板基板，该柔性电路板基板包括基底层、导电线路层及防焊层，该柔性电路板基板具有产品区及围绕该产品区的废料区；在该废料区内形成一暴露该基底层的加热盲槽；加热软化对应加热盲槽的基底层与连接层使其熔融并相互粘接；印刷锡膏；在锡膏上贴装电子元件；通过回焊炉，使该锡膏层熔融再凝固；及移除该废料区，得到柔性电路板。

主权项

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载装置，其包括依次设置的一承载板、一附着层及一树脂连接层，该附着层附着于该承载板的表面，该树脂连接层固着于该附着层表面；提供一柔性电路板基板，该柔性电路板基板包括依次设置的绝缘基底层、导电线路层及防焊层，该导电线路层具有从该防焊层暴露出的连接端子，该柔性电路板基板包括产品区及围绕该产品区的废料区；在该柔性电路板基板的废料区内形成至少一加热盲槽，该加热盲槽仅贯穿该防焊层和该导电线路层，以使部分该基底层暴露于该加热盲槽中；使用至少一加热元件插入该至少一加热盲槽中进行加热，以使该部分暴露于该加热盲槽中的基底层被加热软化并与其对应的部份连接层粘接，该至少一加热元件相对于该产品区对称分布；从该至少一加热盲槽中移除该至少一加热元件；在该导电线路层的连接端子印刷锡膏，并在该锡膏上放置电子元件；通过回焊使锡膏加热熔融并冷却固化后使得该电子元件固定贴装于该柔性电路基板的连接端子上；及沿产品区与废料区的边界切割该预制电路板、该连接层及该附着层，从而去除该废料区，得到与连接层分离的产品区。