[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器基座及加工方法无效
| 申请号： | 201210137165.4 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102638243A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐良 | 申请（专利权）人： | 烟台森众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H3/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 矫智兰 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座，属于SMD石英晶体谐振器结构技术领域。包括单层陶瓷基板结构，陶瓷基板上开通有通孔，陶瓷基板上做金属化进行电极联通；陶瓷基板上表面分布有：在上表面外周环行金属涂层上烧结的金属环平台、环内左侧设有一对金属支撑平台，环内右侧设有一个金属支撑平台；陶瓷基板下表面分布有：分别与上表面的金属环平台、两个金属支撑平台相连接的四个电极金属涂层。加工方法：1、单层陶瓷基板上设通孔并在其上表面、下表面分别印刷各个形状的金属涂层；2、利用金属化进行上表面、下表面的电极联通；3、加工金属环平台及金属支撑平台；4、化学镀金。本发明能直接降低材料成本、设计简单合理、易加工、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于采用单层陶瓷基板，陶瓷基板（1）的四个角为弧面角（14），陶瓷基板上开通两个有灌注导电材料的第一通孔（5）、第二通孔（6），单层陶瓷基板上做金属化进行电极联通；陶瓷基板1上表面分布有：在上表面外周环行金属涂层上烧结的金属环平台（2）、环内左侧设有一对用于晶片点胶的第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4），环内右侧设有用于支撑晶片的第三金属支撑平台（11）；陶瓷基板（1）下表面分布有：分别与上表面的金属环平台（2）、第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4）相连接的四个电极金属涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台森众电子科技有限公司，未经烟台森众电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210137165.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
