[发明专利]集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法

摘要

一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法，属于微流控芯片制造技术领域.。首先在玻璃基片上制作出非接触电导检测的检测电极，接着在检测电极的焊盘上固定上金属导线，然后利用匀胶机将聚二甲基硅氧烷(PDMS)和甲苯的混合物均匀涂在玻璃基片上形成一层PDMS绝缘层，通过调整PDMS和甲苯的体积配比以及匀胶机的转数，便可以精确控制PDMS绝缘层的厚度，最后再在PDMS绝缘层的上表面键合一片带有微沟道的PDMS便完成了整个微芯片的制作。本发明制作过程简单，成本低，利用对PDMS材料与甲苯溶液比例的改变以及匀胶机转速的变化，实现微流控芯片上的PDMS绝缘层厚度的精确控制，厚度最薄可以到达0.6μm。

主权项

一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法，具体制作方法如下：(1)利用紫外光刻和剥离工艺在玻璃载片上制作出铂微电极；(2)利用导电银浆，在铂微电极的焊盘上固定上铜导线，加热烘干；(3)将PDMS和甲苯均匀混合、排除气泡后，将其旋涂在步骤(2)得到的玻璃载片上，然后再次加热烘干；(4)将步骤(3)得到的玻璃载片和一片利用微浇注制作出的带有微沟道的PDMS一起放入等离子体清洗机中，进行PDMS的氧气等离子体表面改性；表面改性结束后，将载片和微沟道片对准、接触、轻压后键合到一起，得到了非接触电导检测微芯片。