[发明专利]晶片清洗装置及清洗方法无效
| 申请号： | 201210113556.2 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102641869A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;吴仪;张豹;蔡家骏;初国超 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B06B1/06;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片清洗装置及清洗方法，涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，所述装置包括：用于承载晶片的晶片承载单元、设置于所述晶片承载单元上方的晶片正面兆声波清洗喷头、设置于所述晶片承载单元内的晶片背面兆声波清洗单元、旋转轴、中空管、喷淋臂、喷淋臂电机、以及晶片旋转电机。本发明通过晶片正面兆声波清洗喷头产生的第一预设频率的兆声波和晶片背面兆声波清洗单元产生的第二预设频率的兆声波合成所形成的相移和畸变在所述晶片上表面和下表面的清洗液内形成均匀的声场，以实现对晶片的清洗，满足了晶片上的兆声波声场强度的均匀性，提高了对晶片的清洗效果，同时减小和消除了由兆声波产生的剧烈气蚀对晶片特征尺寸结构的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗装置，其特征在于，所述装置包括：用于承载晶片的晶片承载单元、设置于所述晶片承载单元上方的晶片正面兆声波清洗喷头、设置于所述晶片承载单元内的晶片背面兆声波清洗单元、旋转轴、中空管、喷淋臂、喷淋臂电机、以及晶片旋转电机，所述晶片正面兆声波清洗喷头上设有液体进入口、且下侧设有与所述液体进入口连通的液体喷出口，所述喷淋臂与所述晶片正面兆声波清洗喷头连接，所述喷淋臂与所述喷淋臂电机的转子连接，所述晶片旋转电机的转子与所述旋转轴连接，所述旋转轴与所述晶片承载单元的中心连接，所述旋转轴的轴心设有中空管，所述中空管内设有背面供液管，所述晶片背面兆声波清洗单元固定于所述中空管上。
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