[发明专利]一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法有效
| 申请号： | 201210096040.1 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103363944A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 曲栋梁;何洪军;刘刚;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/18 | 分类号： | G01B21/18;H01L21/66;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去钻污咬蚀率的测试方法，包括步骤：对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出测试板于钻孔位置的孔深A；对钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出测试板于钻孔位置的孔深B；根据测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及其咬蚀深度得到平均咬蚀量；依据去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。本发明同时还提供了一种去钻污均匀度的测试方法。本发明提供的方法可实现精确度高的去钻污咬蚀率及均匀度的测试，简便高效，填补业界技术空白，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去钻污咬蚀率 均匀 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A；对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B；根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B‑A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。
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