[发明专利]一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法有效
| 申请号： | 201210096040.1 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103363944A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 曲栋梁;何洪军;刘刚;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/18 | 分类号： | G01B21/18;H01L21/66;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去钻污咬蚀率 均匀 测试 方法 | ||
1.一种去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A；
对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B；
根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。
2.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，所述方法采用CF4、H2或O2气体进行所述去钻污咬蚀处理，所述去钻污咬蚀处理时间为所述CF4、H2或O2气体作用时间。
3.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，所述测试板正反两面均匀排布有若干所述试片。
4.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率及均匀度测试方法，其特征在于，所述方法采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。
5.如权利要求1至4中任一项所述的去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为：
对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
6.一种去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A；
对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B；
根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
依据所述被选试片中最大咬蚀深度、最小咬蚀深度及平均咬蚀量，得到去钻污均匀度。
7.如权利要求6所述的去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，所述去钻污均匀度满足如下关系：
式中：Average表示所述平均咬蚀量；
Maximum表示所述被选试片中最大咬蚀深度；
Minimum表示所述被选试片中最小咬蚀深度；
C表示所述去钻污均匀度。
8.如权利要求6至7中任一项所述的去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为：
对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
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