[发明专利]一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法。

背景技术

激光钻孔后，会出现盲孔内部残留树脂的现象，而电镀之前必须对盲孔内的残留树脂处理干净，否则，残留的树脂会导致电镀前铜层与电镀后铜层连接不良，不仅会导致盲孔开路或盲孔连接不良等可靠性问题，而且连接处还容易产生断裂。为此，等离子(plasma)去钻污制程作为封装基板、线路板制造领域的制程之一，其可将盲孔内残留树脂进行去除，其去钻污咬蚀率及均匀度对产品的品质十分重要，也是评价设备品质的主要指标。

之所以要关注去钻污均匀度，是因为一般一次加工的板件很多，如果均匀度不能满足要求，就会出现各盲孔去钻污不均匀统一，有的位置去钻污过度，有的位置去钻污去好了，有的位置还没有去完，这样导致了制程的不稳定，不容易控制，容易出现盲孔质量参差不齐，有的符合要求，有的有树脂残留并造成盲孔开路或盲孔连接不良等缺陷。

之所以要关注去钻污咬蚀率，是因为激光钻孔后，盲孔内部的残留树脂因为材质、孔型等差异，含量会不尽相同，在去钻污的时候就需要对不同类型的盲孔选择不同的参数进行去钻污，那么制定参数之前，就需要对参数进行验证，查看我们的参数是否能满足去钻污的要求。其中去钻污咬蚀率就是一个很重要的量，因为只有清楚各种材质、孔型的去钻污咬蚀率，才能确定加工时间等参数。

但是，目前业界并没有较好的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法，无法保证板件上各盲孔质量的均匀统一，使板件质量得不到保证；无法精确确定去钻污的加工参数，进而无法精确进行去钻污控制处理，对整个封装基板、线路板的制造产生不良影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种去钻污咬蚀率的测试方法，测试精确度高，简便高效，且成本低。

本发明进一步所要解决的技术问题在于提供一种去钻污均匀度的测试方法，测试精确度高，简便高效，且成本低。

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种去钻污咬蚀率的测试方法，包括以下步骤：

对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A；

对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B；

根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；

依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。

进一步地，所述方法采用CF₄、H₂或O₂气体进行所述去钻污咬蚀处理，所述去钻污咬蚀处理时间为所述CF₄、H₂或O₂气体作用时间。

进一步地，所述测试板正反两面均匀排布有若干所述试片。

进一步地，所述方法采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。

进一步地，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为：对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。

相应地，本发明还提供了一种去钻污均匀度的测试方法，包括以下步骤：

对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A；

对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B；

根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；

依据所述被选试片中最大咬蚀深度、最小咬蚀深度及平均咬蚀量，得到去钻污均匀度。

进一步地，所述去钻污均匀度满足如下关系：

C=1-Maximum-Minimum2×Average×100%]]>

式中：Average表示所述平均咬蚀量；

Maximum表示所述被选试片中最大咬蚀深度；