[发明专利]化学机械研磨控制方法及装置、化学机械研磨方法及设备有效
| 申请号： | 201210093910.X | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102601718A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 董呈龙;龚大伟;王一清 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/02;B24B37/34;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨控制方法及装置、化学机械研磨方法及设备。根据本发明的化学机械研磨控制装置包括：清洗剂喷射单元、控制单元和清洗剂喷射单元；其中，所述控制单元用于控制所述清洗剂喷射单元的清洗剂喷射以及化学机械研磨设备的研磨头的抬升；并且，所述清洗剂喷射单元在所述控制单元的控制下向所述研磨头上的晶圆喷射用于清洗研磨液的清洗剂；并且其中，所述控制单元在化学机械研磨设备的研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第一时间而仍未回到正常状态时使所述研磨头带着晶圆抬升，并且在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第二时间时使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆；其中，第一时间小于第二时间。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 控制 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨控制装置，其特征在于包括：清洗剂喷射单元、控制单元和清洗剂喷射单元；其中，所述控制单元用于控制所述清洗剂喷射单元的清洗剂喷射以及化学机械研磨设备的研磨头的抬升；并且，所述清洗剂喷射单元在所述控制单元的控制下向所述研磨头上的晶圆喷射用于清洗研磨液的清洗剂；并且其中，所述控制单元在化学机械研磨设备的研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第一时间而仍未仍未回到正常状态时使所述研磨头带着晶圆抬升，并且在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第二时间时使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆；其中，第一时间小于第二时间。
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