[发明专利]IGBT封装外壳涂胶装置及方法有效

专利信息
申请号: 201210085009.8 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN103357546A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 寇庆娟 申请(专利权)人: 西安永电电气有限责任公司
主分类号: B05C9/00 分类号: B05C9/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 710016 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种IGBT封装外壳涂胶装置及方法。其中所述装置包括采集单元、路径生成单元和控制单元。所述采集单元用于采集IGBT封装外壳预涂表面的形状及尺寸信息。所述路径生成单元用于依据所述采集单元采集的信息生成涂胶路径。所述控制单元用于依据所述涂胶路径移动涂胶执行构件,将涂胶执行构件均匀释放的胶体涂覆在所述IGBT封装外壳上。本发明实现了IGBT封装外壳涂胶的全自动,且涂胶效果好,避免了手工涂胶的诸多问题,进而保证了IGBT封装外壳的密封性。
搜索关键词: igbt 封装 外壳 涂胶 装置 方法
【主权项】:
一种IGBT封装外壳涂胶装置,其特征在于,包括:采集单元,用于采集IGBT封装外壳预涂表面的形状及尺寸信息;路径生成单元,用于依据采集的信息生成涂胶路径;控制单元,用于依据所述涂胶路径移动涂胶执行构件,将涂胶执行构件均匀释放的胶体涂覆在所述IGBT封装外壳上。
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