[发明专利]薄膜电容器、安装基板和安装基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210080606.1 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102737842A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 松本一治;柳川周作;堀内悟志;冈修一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/002;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜电容器、安装基板以及该安装基板的制造方法。所述薄膜电容器包括：两个电极层；电介质膜，其介于所述两个电极层之间；开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。为此，本发明能够防止电介质膜与上部电极和/或下部电极之间的剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容器 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜电容器，其包括：两个电极层；电介质膜，其介于所述两个电极层之间；开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。
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