[发明专利]薄膜电容器、安装基板和安装基板的制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请包含与2011年3月31日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2011-079816的公开内容相关的主题，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种具有介于两个导电层之间的电介质膜的薄膜电容器、含有该薄膜电容器的安装基板以及该安装基板的制造方法。

背景技术

对于形成在半导体集成电路中的电容器件(电容器)，需要增加其频率和速度。

另一方面，在诸如印刷配线板等安装基板中，充当电容器件的单体元件(电容器元件)被安装在安装基板的表面上。

作为单体元件安装的电容器件的电容值远大于形成在半导体集成电路中的电容器件的电容值。因此，实际上，不可能使用半导体集成电路中的电容器件来替代作为单体元件安装的电容器件。

因此，具有相对较大电容值的电容器件通常作为单体元件安装在安装基板上。另一方面，对于形成在半导体集成电路中的薄膜电容器，需要具有高的操作频率和高的速度。

近几年，所使用的单体元件的数目随着电子器件的功能的提高而增加。另一方面，为了降低诸如蜂窝式电话和小型信息器件等电子器件的尺寸，在功能的增加和安装基板尺寸的减小等方面提高了要求。为了满足这些要求，下述技术的研究正取得进展。

例如，日本专利文件JP-A-2003-152303提出了一种在安装基板中嵌入电容器件以用作单体元件的技术。

通过在安装基板中使用薄膜直接形成电容器件的技术受到关注。例如，在日本专利文件JP-A-2007-12667中介绍了一种安装基板的制造方法，该制造方法在安装基板的内部形成电容器件。

根据日本专利文件JP-A-2007-12667的说明，在安装基板的配线上形成薄膜电介质膜，且在电介质膜上形成电极膜。

然而，在日本专利文件JP-A-2003-152303所述的技术中，由于需要一定的高度，因此，多层配线板中的多个层上方需要有一定空间，特别是，在高度方向上需要有一定空间。

另一方面，在日本专利文件JP-A-2007-12667所述的技术中，可以通过使用薄膜来形成电容器件以抑制安装基板厚度的增加。电容器件可以形成在诸如安装在安装基板上的IC等其它元件的下方。因此，能够减少安装基板的尺寸和厚度。

然而，在日本专利文件JP-A-2007-12667所述的技术中，由于基板制造过程中的应力等的影响，电介质膜与上部电极和下部电极之间的粘合力非常弱。因此，在电介质膜和电极层之间容易产生剥离。

可以通过在电极表面上形成粗糙度(unevenness)以使电极具有固着效果(anchor effect)，从而提高电介质膜和电极层之间的粘合力。

然而，当在电极表面上形成粗糙度时，由于诸如为了降低泄露等原因，需要增加电介质膜的厚度。在此情况下，当获得所需的电容值时，增加了电容器面积，从而增加了电容量的波动。另外，降低了产率，从而增加了制造成本。

发明内容

鉴于以上问题，期望提供一种具有如下结构的薄膜电容器，该结构能够在该薄膜电容器应用到包含电容器件的安装基板时防止电介质膜与上部电极和下部电极之间的剥离。

另外，还期望提供一种包含所述具有能够防止剥离结构的薄膜电容器中的安装基板以及该安装基板的制造方法。

本发明的一个实施例涉及一种薄膜电容器，所述薄膜电容器包括：两个电极层；电介质膜，其介于所述两个电极层之间；开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。

本发明的另一个实施例涉及一种安装基板，其包括由导电膜和绝缘膜交替重叠的层叠而成的结构。在所述层叠结构中形成有薄膜电容器。所述薄膜电容器包括：两个电极层；电介质膜，其介于所述两个电极层之间；开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。