[发明专利]薄膜电容器、安装基板和安装基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210080606.1 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102737842A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 松本一治;柳川周作;堀内悟志;冈修一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/002;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容器 安装 制造 方法 | ||
1.一种薄膜电容器，其包括：
两个电极层；
电介质膜，其介于所述两个电极层之间；
开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及
加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其中，所述加固元件是绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的薄膜电容器，其中，所述开口部是贯穿所述两个电极层和所述电介质膜的贯通孔。
4.根据权利要求3所述的薄膜电容器，其中，在所述贯通孔的中心部分中形成有导电材料，并且用作所述加固元件的所述绝缘材料填充在所述贯通孔的内壁与所述导电材料之间的间隙中。
5.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其中，所述开口部设置在与所述两个电极层处于同一层并与所述两个电极分离的所述导电层中。
6.根据权利要求5所述的薄膜电容器，其中，所述开口部中填充有用作所述加固元件的导电材料。
7.根据权利要求5所述的薄膜电容器，其中，所述加固元件是绝缘材料。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的薄膜电容器，其中，所述薄膜电容器包括多个所述开口部。
9.一种安装基板，其包括由导电膜和绝缘膜彼此交替重叠而成的层叠结构，其中，
在所述层叠结构中形成有薄膜电容器，且
所述薄膜电容器包括：
两个电极层；
电介质膜，其介于所述两个电极层之间；
开口部，其在厚度方向上贯穿所述两个电极层中至少一个电极层或者贯穿与所述两个电极层中至少一个电极层邻近的处于同一层中的导电层，并贯穿所述电介质膜；以及
加固元件，其在所述开口部中将所述电介质膜的侧表面连接到被贯穿的所述电极层的侧表面或被贯穿的所述导电层的侧表面。
10.根据权利要求9所述的安装基板，其中，所述加固元件是绝缘材料。
11.根据权利要求10所述的安装基板，其中，所述绝缘材料是流入到所述开口中的层间树脂，所述层间树脂介于所述导电膜之间。
12.根据权利要求11所述的安装基板，其中，所述开口部是贯穿所述两个电极层和所述电介质膜的贯通孔。
13.根据权利要求12所述的安装基板，其中，在所述贯通孔的中心部分中形成有导电材料，并且用作所述加固元件的所述绝缘材料填充在所述贯通孔的内壁与所述导电材料之间的间隙中。
14.根据权利要求13所述的安装基板，其中，所述贯通孔的所述中心部分中的所述导电材料是转接电极，所述转接电极在厚度方向上贯穿所述层叠结构中的至少一层所述绝缘膜，并连接所述层叠结构中的一对所述导电膜。
15.根据权利要求9所述的安装基板，其中，所述开口部设置在与所述两个电极层处于同一层并与所述两个电极分离的所述导电层中。
16.根据权利要求15所述的安装基板，其中，所述开口部中填充有用作所述加固元件的导电材料。
17.根据权利要求16所述的安装基板，其中，所述导电材料是转接电极，所述转接电极在厚度方向上贯穿所述层叠结构中的至少一层所述绝缘膜，并连接所述层叠结构中的一对所述导电膜。
18.根据权利要求15所述的安装基板，其中，所述加固元件是绝缘材料。
19.根据权利要求18所述的安装基板，其中，所述绝缘材料是流入到所述开口部中的层间树脂，所述层间树脂介于所述导电膜之间。
20.根据权利要求9-19中任一项所述的安装基板，其中，所述薄膜电容器包括多个所述开口部。
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