[发明专利]三维集成电路连接结构和方法

摘要

所描述的实施例提供了用于集成电路管芯堆叠件中的管芯的连接结构。管芯堆叠件中的每一个管芯都包括功能电路、可编程阵列和可编程阵列控制单元。通过触发可编程阵列控制单元对管芯堆叠件中的每一个管芯中的相应可编程阵列进行编程，协调信号通路以连接至管芯堆叠件的每个管芯中的相应功能电路，从而使整个器件堆叠件能够满足功能目标。此外，可以通过将控制命令传送至可编程阵列控制单元来绕开管芯堆叠件中的特定管芯。可以绕开管芯，从而满足功能目标并提高合格率和可靠性。本发明还提供了一种三维集成电路连接结构和方法。

主权项

一种集成电路管芯，包括：功能电路；多个第一接触件，位于所述集成电路管芯的第一表面上；多个第二接触件，位于所述集成电路管芯的第二表面上；以及可编程阵列，连接至所述功能电路、所述多个第一接触件和所述多个第二接触件，其中，所述可编程阵列包括多个可编程连接元件，并且其中，所述可编程连接元件被编程为在所述多个第一接触件中的一个和所述功能电路之间形成连接，并且在所述多个第一接触件中的另一个和所述多个第二接触件之一之间形成连接。