[发明专利]新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯有效
| 申请号： | 201210072034.2 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102569284A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 史炎;王清平;黄灶星 | 申请（专利权）人： | 广东科立盈光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;F21V29/00;F21K99/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁莹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型LED发光芯片，由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上；本发明还提供一种由两片以上的新型LED发光芯片串联组成的LED灯。本发明的LED发光芯片在组装时，只需将LED点光源贴紧排列在散热的金属支架上，再进行电连接即可，其组装工艺简单，可大大提高LED发光芯片的组装效率。同时，通过改变LED发光芯片的散热方式，提高了LED发光芯片的散热性能，从而延长LED发光芯片的使用寿命。在相同的散热效果，比现有的使用贴片灯珠加铝基板的散热方式节省了50％导热铝型材，降低了生产成本。本发明由新型LED发光芯片组装的LED灯，其组装方便，生产成本低，更有利于LED灯的普及和推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 发光 芯片 及其 组装 形成 | ||
【主权项】：
一种新型LED发光芯片，外部进行整体封装，其特征在于：由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上。
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