[发明专利]新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯有效
申请号: | 201210072034.2 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102569284A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 史炎;王清平;黄灶星 | 申请(专利权)人: | 广东科立盈光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;F21V29/00;F21K99/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528251 广东省佛山市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 led 发光 芯片 及其 组装 形成 | ||
技术领域
本发明涉及一种光电产品,特别涉及一种LED灯。
背景技术
LED(发光二极管)具有功耗小、使用寿命长、低成本等优点,已经被广泛地应用于照明、显示等领域,如LED日光灯、LED室内照明灯、LED显示屏、LED灯饰等等。随着国家对绿色光源的日益重视,LED产品的市场和应用前景非常广阔。
散热问题,是所有LED光源产品都必须解决的技术难题。现有的LED室内照明灯、日光灯等,一般是由几十颗单独封装好的LED点光源电连接组成。每一颗LED点光源都是在其背部设置有可以传热的铝基板,铝基板贴紧普通的导热性胶,然后进行封装。封装好的每一颗LED点光源的散热是通过导热性胶再与外界的热沉连接,经过多次多层传导把LED点光源使用时产生的大量热能缓慢的导出到热沉上。由此可见,现有的LED点光源通过上述的散热方式导致其散热性能不理想,从而影响由LED点光源组装的LED灯的使用寿命。而现在市场上LED日光灯、LED室内照明灯不仅存在着散热性能差的问题,还存在着组装工艺复杂的情况:现有的LED灯必须经过这样的组装工艺:将封装好的LED点光源逐颗逐颗贴在热沉上-过高温回流焊,将LED点光源焊接固定-逐颗LED点光源与电源连接,才能组装成成品。该组装工艺过程复杂,并增加了LED日光灯和LED室内照明灯的生产成本。因此,为了提高LED日光灯、LED室内照明灯的普及率和推广率,有必要对上述不足进行改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型的LED发光芯片,该LED发光芯片散热性能好、使用寿命长,由该LED发光芯片组装的LED灯,组装方便,生产成本低,更有利于LED灯的普及和推广使用。
为了达到上述目的,本发明采用如下的技术方案:一种新型LED发光芯片,外部进行整体封装,其特征在于:由两组以上的LED点光源电连接组成,两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上。
通过上述方案,两组以上的LED点光源直接固定在金属支架上再进行整体的外部封装(封装工艺采用现有的封装工艺),每个点光源的散热板均为整个金属支架,LED点光源使用时产生的大量热能可以直接通过金属支架快速导出,散热面积大,散热快。
更具体地说,所述金属支架是横截面呈“凸”形的条形金属支架,两组以上的LED点光源背面均直接固定在条形金属支架的顶端平台上。金属支架“凸”形的设计:一方面在获得与“口”形支架相同的散热面积的基础上,节省金属材料,降低了成本;另一方面可有效利用金属支架凸起的两侧作为LED点光源电连接的区域,一举两得。
为了更好地实现本发明,所述条形金属支架顶端平台的两侧平台上分别设置有第一焊线区和第二焊线区;所述两组以上的LED点光源通过第一焊线区和第二焊线区以实现与外部的电连接。第一焊线区和第二焊线区可以为任何导体制造的焊线平台或者是可以实现电连接的其他方式,方便LED点光源实现电连接。
所述第一焊线区和第二焊线区是指分别固定在条形金属支架顶端平台的两侧平台上的导体条;所述两组以上的LED点光源通过导体条以实现与外部的电连接。
所述导体条的顶端平面与条形金属支架顶端平台的平面为同一水平面。这样一方面可以充分利用两侧平台的空间放置导体条以增大散热的面积(导体同时也可传递热量);另一方面导体条可与条形金属支架形成规则的“口”形,方便整体的封装。
所述两组以上的LED点光源中,每组LED点光源内所有的LED点光源并联;组之间串联。每组LED点光源内所有的LED点光源的连接方式可将电流均分,分散到多个并联电路,减少单颗LED点光源的故障对整个光源的影响:即采用这样的连接方式,同一组内的个别点光源发生故障,不会影响整个芯片的发光。
所述两组以上的LED点光源中,每组LED点光源内的LED点光源数量相等。这样可使LED点光源组成的LED发光芯片的发光光线平均、一致。
作为优选,所述条形金属支架是指铝金属支架。铝金属的散热性能好,同时使用其作为金属支架可降低LED灯的生产成本。
一种由上述的新型LED发光芯片组装形成的LED灯,其特征在于:由两片以上的新型LED发光芯片串联组成。
本发明是这样使用的:如图4新型LED发光芯片内部电路原理图所示,两组以上的LED点光源依次串联,每组LED点光源内所有的LED点光源并联电连接,电路电源设置在LED发光芯片的左边,通过LED发光芯片的电流方向是从左到右。由新型LED发光芯片组装形成的LED灯,则由两片以上的新型LED发光芯片依次串联组成。
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