[发明专利]印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板有效
| 申请号： | 201210068733.X | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103313515A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄翔 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，该方法包括：根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合，形成印刷电路板；按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽。使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，可以简化印刷电路板阶梯槽的制作流程，提高制作效率，并能节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 阶梯 制作方法 包含 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合；按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽。
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