[发明专利]一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺有效
| 申请号： | 201210062003.9 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102586831A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C23G1/10;C23F1/18;C25D3/56;C23C22/33;H05K1/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 矫智兰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。将表面粗糙度（Rz)为3-5μm的电解铜箔，经酸洗、微蚀、镀镍-锌合金、钝化、偶联剂、烘干等处理步骤后，形成了VLP铜箔，其表面粗糙度（Rz)下降到0.5-1.5μm。处理的铜箔表面呈红褐色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，适用于挠性覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 电解 铜箔 粗糙 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，特征在于其工艺流程为：LP毛箔—酸洗—微蚀—镀镍‑锌合金—钝化—硅烷偶联剂—烘干—VLP铜箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东金宝电子股份有限公司，未经山东金宝电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210062003.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
