[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法有效
申请号: | 201210059432.0 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN102683225A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 岩城范明;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 周亚荣;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子零件安装装置及电子零件安装方法,其能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。电子零件安装装置从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息。另外,取得各裸片的合格与否信息。进而从各裸片的位置信息和合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。而且,基于取得的合格品的裸片的位置信息,从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。因此,不需要象现在一样对各裸片进行拍摄。因此,能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。 | ||
搜索关键词: | 电子零件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电子零件安装装置,从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆中取出合格品的裸片安装在基板上,其特征在于,具有:晶圆拍摄单元,其对所述晶圆整体进行拍摄;位置信息取得单元,其从利用所述晶圆拍摄单元拍摄的所述晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息;合格品位置信息取得单元,其根据所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息,取得合格品的裸片的位置信息;安装单元,其基于所述合格品位置信息取得单元取得的所述合格品的裸片的位置信息,从所述晶圆取出所述合格品的裸片并安装于所述基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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