[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及从由多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上的电子零件安装装置及电子零件安装方法。

背景技术

目前，作为从由多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上的电子零件安装装置及电子零件安装方法，有例如专利文献1公开的电子零件拾取装置及拾取方法。

该拾取装置及拾取方法扩大拍摄装置的视场尺寸对半导体晶圆的图像进行拍摄，求出根据拍摄的图像拾取半导体芯片时的起点的拾取起点。之后，对缩小拍摄装置的视场尺寸求出的拾取起点的半导体芯片进行拍摄，根据拍摄的图像求出半导体芯片的位置。而且，基于求出的位置，拾取半导体芯片安装于基板。以后，从拾取起点依次移动，对该每个半导体芯片进行拍摄，基于根据拍摄的图像求出的位置，拾取半导体芯片安装于基板上。

专利文献1：日本特开2003-258008号公报

但是，在上述的拾取装置及拾取方法中，拾取前必须要对半导体芯片进行拍摄，必须根据拍摄的图像求出半导体芯片的位置。在多形成于半导体晶圆的半导体芯片中仅将合格品的半导体芯片安装于基板上的情况下，还必须根据拍摄的图像判断半导体芯片合格与否。因此，难以缩短从半导体晶圆取出合格品的半导体芯片安装于基板上时的安装时间。

发明内容

本发明是鉴于这种问题而开发的，其目的在于，提供能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间的电子零件安装装置及电子零件安装方法。

于是，本发明者们为了解决该问题进行了专心研究，多次重复试验的结果发现，通过从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息，从各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息，基于合格品的裸片的位置信息从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间，完成本发明。

即，本发明第一项所述的电子零件安装装置从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上，其特征在于，具有晶圆拍摄单元，其对晶圆整体进行拍摄；位置信息取得单元，其从利用晶圆拍摄单元拍摄的晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；合格品位置信息取得单元，其从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息；安装单元，其基于合格品位置信息取得单元取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。根据该构成，从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此没有必要象现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。

本发明第二项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆具有用于判别各裸片合格与否的合格与否判别标记，且具有合格与否信息取得单元，其从利用晶圆拍摄单元拍摄的晶圆整体的图像中，基于合格与否判别标记，取得各裸片的合格与否信息，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和合格与否信息取得单元取得的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该构成，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第三项所述的电子零件安装装置的特征在于，具有存储通过事先检查晶圆而取得的各裸片的合格与否信息的合格与否信息存储单元，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和合格与否信息存储单元存储的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该构成，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第四项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆拍摄单元在从晶圆取出规定数量的裸片安装在基板上后，再次对晶圆整体进行拍摄，位置信息取得单元从利用晶圆拍摄单元再次拍摄的晶圆整体的图像中再次取得各裸片的位置信息，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息，安装单元基于合格品位置信息取得单元再次取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。在从晶圆取出裸片时，存在其它的裸片的位置偏移的情况。根据该构成，在取出规定数量的裸片安装于基板上后，再次从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此，即使裸片的位置偏移，也能够可靠地取出合格品的裸片安装于基板上。