[发明专利]印刷线路板有效
| 申请号： | 201210058921.4 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102612252A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 仁木礼雄;北岛和久 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种印刷线路板，该印刷线路板包括：多个树脂绝缘层，每个所述树脂绝缘层均具有用于通路导体的开口；多个导电层，每个所述导电层均具有导电电路；通路导体，其形成在所述开口中，并且连接形成在所述导电层中的不同导电层中的导电电路；以及组件装载焊盘，其用于装载电子组件，并且形成在所述多个树脂绝缘层中位于最外层的最上层树脂绝缘层上。所述树脂绝缘层和所述导电层交替层叠，并且由铜箔形成所述组件装载焊盘。结果，提供了一种导电电路和绝缘层交替层叠并且在层叠体的一侧上形成有半导体元件安装焊盘的印刷线路板。该印刷线路板薄并且能够长时间稳定地安装电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，包括：多个树脂绝缘层，每个所述树脂绝缘层均具有用于通路导体的开口；多个导电层，每个所述导电层均具有导电电路；通路导体，其形成在所述开口中，并且连接形成在所述导电层中的不同导电层中的导电电路；以及组件装载焊盘，其用于装载电子组件，形成在所述多个树脂绝缘层中位于最外层的最上层树脂绝缘层上，其中所述树脂绝缘层和所述导电层交替层叠，并且所述最上层树脂绝缘层的除形成有所述组件装载焊盘的表面区域以外的表面区域具有从铜箔的粗糙化表面复制的粗糙化表面。
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