[发明专利]金属微结构形成方法

摘要

本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形成微结构组件的立体金属微结构时，无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属，而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力，金属所附着的基板不致变形，而不致影响微结构组件后续制造过程进行，且，由于无须蚀刻第二种金属，因而，不会有蚀刻液渗入每层接口的问题，不会造成每层的附着力降低，而不致影响微结构组件的功能。

主权项

一种金属微结构形成方法，为应用于微结构组件制造过程，其特征在于，该金属微结构形成方法包含以下步骤：选取一基板，于该基板上沉积第一种子层再批覆第一层光阻；进行该第一层光阻烘烤，该第一层光阻经烘烤后，其中溶剂蒸发而变硬，之后进行曝光、显影，以成形所需的第一层光阻微结构图案；在该第一层光阻微结构图案凹洞内电镀所需的金属结构；进行研磨加工以得到第一层金属微结构，该研磨加工将使得第一层光阻与电镀金属厚度一致；进行光阻批覆动作，再次进行光阻批覆，以成形第二层光阻；进行该第二层光阻的烘烤、曝光、显影，以成形所需的第二层光阻微结构；沉积第二种子层，该第二种子层为电镀起始层，具导电性及与该第二层光阻及该电镀金属间的附着性，在此，该第二层光阻微结构较该第一层光阻微结构为宽且大；在该第二层光阻微结构图案凹洞内电镀所需的金属结构；进行研磨加工以得到第二层金属微结构，研磨加工将使得该第二层光阻与该电镀金属厚度一致；进行光阻批覆动作，再次进行光阻批覆，以成形第三层光阻；进行第三层光阻的烘烤、曝光、显影，以成形所需的第三层光阻微结构；在该第三层光阻微结构图案凹洞内电镀所需的金属结构；进行研磨加工以得到第三层金属微结构，研磨加工将使得该第三层光阻与该电镀金属厚度一致；以溶剂或以反应性离子蚀刻去除该第一层光阻微结构、该第二层光阻微结构、以及该第三层光阻微结构，用以释出包含该第一层金属微结构、该第二层金属微结构、以及该第三层金属微结构的金属微结构；以及以蚀刻液移除未被该第一层金属微结构、该第二层金属微结构、以及该第三层金属微结构所覆盖的该第一种子层部份，以于该基板上得到 该金属微结构。