[发明专利]一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法有效
| 申请号： | 201210047066.7 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103298268A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张保祥;任永鹏;林信平;徐强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，包括以下步骤：S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图；S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化；S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化；S6去除油墨A。本发明的方法更为简便，涉及的技术容易掌握，所用设备更为常规，线路精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 陶瓷 散热 基座 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图；S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化；S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化；S6去除油墨A。
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