[发明专利]探针组装无效
| 申请号： | 201210039074.7 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103257255A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 木本军生 | 申请（专利权）人： | 木本军生 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种探针组装，能适应窄间距的电极接触垫，以进行低成本探针组装；为此，包含将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出，以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针；所述支承杆具有引导前述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 组装 | ||
【主权项】：
一种探针组装，其包含，将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出，以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针，其特征在于：所述支承杆具有引导所述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽。
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