[发明专利]晶片切割方法无效
| 申请号： | 201210024740.X | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103240806A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 佐伟宗;黄腾德 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D5/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片切割方法，其步骤包含提供一晶片、在晶片的第一表面粘上一第一胶膜、在晶片的第二表面粘上一第二胶膜、从第一表面对第一胶膜与晶片进行切割但不切断第二胶膜、在切割后的第一胶膜上粘上一层第三胶膜、以及将第三胶膜连同粘附的第一胶膜自晶片上移除。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片切割方法，其包含下列步骤：提供一晶片，该晶片具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；在该晶片的该第一表面粘上一第一胶膜；在该晶片的该第二表面粘上一第二胶膜；从该第一表面对该晶片进行一切割步骤，该切割步骤会切断该第一胶膜并将该晶片切割成多个单元，但未切断该第二胶膜；在该切割步骤后的该第一胶膜上粘上一第三胶膜；以及将该第三胶膜连同所附的该第一胶膜自该多个单元上移除。
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