[发明专利]生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法有效
| 申请号： | 201210018554.5 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102610544A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | T.加蒙;N.豪艾斯;M.拉里施;O.诺伊霍夫;D.皮科尔茨;F.赖特纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 包括 半导体 部分 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统，所述系统包括：前端，被配置为接收半导体部分并且对所述半导体部分进行加工；后端，被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置；以及传输装置，被配置为自动地处置所述前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到所述后端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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