[发明专利]全自动SMT网板厚度测量方法

摘要

本发明涉及一种全自动SMT网板厚度测量方法，主要解决现有SMT网板厚度测量技术中，测量数据不能保存重复利用而且和网板不能够整合为一体的问题。本发明通过采用一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤：在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并建立坐标系；将网板放到备有双立式激光位移传感器和摄像头的测厚工作台上；进行测量，记录Mark1点的位置实际机台坐标(x1,y1)，同样记录机台坐标(x2,y2)；进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚度；生成厚度图和上下表面曲面图的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。

主权项

一种全自动SMT网板厚度测量方法，包括如下几个步骤：a）在SMT网板的一条对角线上的两端使用激光切割制作两个Mark点，并根据他们的实际位置建立坐标系，Mark1点的坐标计为(0,0)，Mark2点的坐标计为(x,y)；b）将网板放到测厚工作台上，测厚工作台配备有双立式激光位移传感器和摄像头；c）进行测量，首先将摄像头移动到Mark点附近，进行自动识别，记录Mark1点的位置实际机台坐标(x1,y1)，然后移动到第二个Mark点，同样记录机台坐标(x2,y2)；d）进行自动扫描，扫描过程中根据激光位移传感器得到的数据，计算路径上网板的厚度；e）根据得到的两个Mark点的虚拟坐标和机台坐标进行对位操作，将所有的扫描到的点进行平移、旋转、缩放操作，对应到网板的模型坐标系上，并生成厚度图和上下表面曲面图，再与实际网板匹配，该厚度图即可表示实体网板的厚度分布。