[发明专利]晶圆缺口边缘中心预对准方法有效
申请号: | 201210002247.8 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103199046A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 徐方;曲道奎;邹风山;贾凯;陈守良;李学威;宋吉来;褚明杰 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种晶圆缺口边缘中心预对准方法,包括以下步骤:提供一旋转台电机,用以支撑旋转一晶圆;一传感器,用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值;该方法还包括:数据采样、数据转换、数据初处理、初处理数据归一化、归一化数据处理、缺口范围确定,根据范围内数据找出最低点,便为晶圆缺口边缘中心位置。本发明提供的方法简便高效。 | ||
搜索关键词: | 缺口 边缘 中心 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆缺口边缘中心预对准方法,包括以下步骤:提供一旋转台电机,用以支撑旋转一晶圆;一传感器,用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值;其特征在于:该方法还包括以下步骤:数据采样:所述旋转台电机带动所述晶圆旋转,所述传感器采集所述晶圆旋转一周过程中的边缘数据,并同时获取取对应的旋转台电机的码盘值数据;数据初处理:将所述传感器得到的晶圆缺口数据及对应的电机台码盘值数据分别进行一阶差分;初处理数据归一化:一阶差分求比值,用以进行数据归一化;归一化数据处理:比值后求一阶差分,用以突出突变点;缺口范围确定:根据比值差分,设置阈值,超出阈值的点便为缺口的范围内的点;由当前判定得到的缺口范围内最大位置值点与最小位置值点的差,作为缺口范围的初值,将该初值左右各扩大一倍,即认为是正常的缺口范围;确定缺口边缘中心:根据缺口范围内的详细采样数据,即可得到缺口边缘的最低点的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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