[发明专利]加热接合用材料、加热接合用涂层材料、涂层物以及电子部件的接合方法有效
| 申请号： | 201180060103.1 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103260797A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 浅田敏明;藤原英道 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/00;B23K20/00;C09J1/00;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 接合 用材 涂层 材料 以及 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm的金属微粒(P1)，所述金属微粒(P1)具有烧结性。
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