[发明专利]多芯片LED器件无效

专利信息
申请号: 201180053313.8 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN103189980A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: P·S·安德鲁斯;R·洛萨多;M·P·劳纳;D·T·埃默森;J·C·布里特 申请(专利权)人: 克里公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 美国北*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 介绍了多芯片LED器件(200,300)。本发明的实施例提供了相对高效且显色度良好的多芯片LED器件(200,300)。LED器件(200,300)包括多个互连的LED芯片(202,302)和光学元件例如透镜。光学元件可以由硅树脂模制而成。LED芯片(202,302)可以被并联连接。在某些实施例中,LED器件(200,300)包括可由陶瓷材料例如氧化铝或氮化铝制成的基座(100)。线接合(204,304,305)可以连接至LED芯片(202,302)以使所有线接合都伸向LED芯片组的外侧。包括垂直型LED芯片和侧光型LED芯片在内的各种尺寸和类型的LED芯片均可使用。
搜索关键词: 芯片 led 器件
【主权项】:
一种LED器件,包括:多个互连的LED芯片;以及光学元件,被设置用于影响来自LED芯片的光;其中所述光学元件的直径小于5mm,同时保持任何LED芯片和光学元件边缘之间的间隙,以使所述间隙约为多个互连LED芯片宽度的0.2到0.8倍。
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