[发明专利]密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法在审
| 申请号： | 201180053071.2 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103201833A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | J·S·古扎克;R·L·散克曼;K·市川;Y·富田;J·久保 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邢德杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 管芯 包含 微电子 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封管芯，包括：基板，其具有第一表面、相对的第二表面以及中间的侧表面；位于所述基板的第一表面处的有源器件，所述有源器件邻近由多个电绝缘层彼此隔离的多个导电层；以及位于所述基板的第一表面上方的保护帽，所述保护帽包含在其表面处暴露的互连结构。
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