[发明专利]具有集成的EMI和接合特征的转接器框架

摘要

描述了具有改善的减少EMI泄漏和构造的一种插座组件。该组件包括引导框架形式的壳体，所述壳体具有在其中容纳插入的电子模块的中空内部空间。散热片被设置为发散在模块工作期间产生的热并且散热片具有界定中空内部空间的顶部的基部。引导框架的顶部中的开口提供了散热片的附接位置。单独形成的底板插入到所述壳体中并且该底板界定了壳体的内部空间的底部。

主权项

一种插座连接器组件，包括：插座连接器，所述插座连接器包括主体和由所述主体支撑的多个导电端子；壳体，所述壳体包围所述插座连接器并且包含：多个壁，其相互配合地界定一中空的模块收容内部空间，所述内部空间设置为收容所述插座连接器和插头连接器在其中，开放式入口，其容许所述插头连接器插入到所述内部空间并且与所述插座连接器匹配接合，以及顶部，所述顶部包括界定在其中的开口，所述开口在所述壳体的相对侧壁之间延伸；散热部件，所述散热部件：被布置在所述开口上方，通过多个紧固部件紧固到所述壳体以界定所述内部空间的顶部，并且包括多个凸台部，每个凸台部能够将所述紧固部件的部分收容于其中；以及底板，所述底板设置为附接至所述壳体并且界定所述内部空间的底部。