[实用新型]一体式硅片承载盒有效
| 申请号： | 201120292746.6 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202259218U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨宁同 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;胡上海 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体式硅片承载盒，用于承载硅片，由一体成型的框体构成，所述框体包括平行对设的两个安装板、分别位于所述安装板两端并与所述安装板垂直的第一侧板和第二侧板、及设置于所述框体底部并与所述第一侧板和第二侧板连接的底板，所述安装板内侧对设有多个用于插放硅片的插槽。本实用新型的一体式硅片承载盒适应于自动上下料机顶压的结构强度要求，满足太阳电池制造的工艺生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种一体式硅片承载盒，用于承载硅片，其特征在于，由一体成型的框体构成，所述框体包括平行对设的两个安装板、分别位于所述安装板两端并与所述安装板垂直的第一侧板和第二侧板、及设置于所述框体底部并与所述第一侧板和第二侧板连接的底板；所述安装板内侧对设有多个用于插放硅片的插槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
