[实用新型]半成品线路板有效
| 申请号： | 201120238900.1 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202111935U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。由于线路板的微带线在化学蚀刻时，化学药水在向下蚀刻的同时会向侧面蚀刻。故采用半成品线路板的微带线的宽度大于规定要求的宽度尺寸，在化学蚀刻后，微带线的宽度能符合规定要求的宽度尺寸，而且还使其更好的达到阻抗的使用要求。另外在微带线的厚度为18微米时，微带线的宽度比设计宽度大25微米；在微带线的厚度为36微米，微带线的宽度比设计宽度大50微米，这样能保证蚀刻后，微带线的宽度正好达到规定要求的尺寸，避免过宽或过细的情况，影响线路板的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半成品 线路板 | ||
【主权项】：
一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，其特征是所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。
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