[实用新型]电子线路板的自动锡焊机构有效
| 申请号： | 201120201801.6 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202137483U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈风 | 申请（专利权）人： | 上海山泰柯电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 200131 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域，具体说是电子线路板的自动锡焊机构。电子线路板的自动锡焊机构，包括管道、储锡箱，其特征在于：移动流水线之间设有管道，管道上设有若干气孔，管道下方设有储锡箱。同现有技术相比，增加了自动锡焊机构，能将线路板上的元器件一次性完成锡焊作业，温度控制温度，降低元器件的损坏，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 线路板 自动 机构 | ||
【主权项】：
一种电子线路板的自动锡焊机构，包括管道、 储锡箱，其特征在于：移动流水线（1）之间设有管道（3），管道（3）上设有若干气孔（2），管道（3）下方设有储锡箱（4）。
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