[实用新型]电子线路板的自动锡焊机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，具体说是电子线路板的自动锡焊机构。

背景技术

传统工人对线路板上的元器件进行锡焊时，都是手工用焊棒将锡焊在线路板上，这样速度缓慢影响生产效率。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，提供能快速并自动锡焊机构，大大提高工作效率。

为实现上述目的，设计电子线路板的自动锡焊机构，包括管道、 储锡箱，其特征在于：移动流水线之间设有管道，管道上设有若干气孔，管道下方设有储锡箱。

本实用新型同现有技术相比，增加了自动锡焊机构，能将线路板上的元器件一次性完成锡焊作业，温度控制温度，降低元器件的损坏，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

参见图1，1为移动流水线，2为气孔，3为管道，4为储锡箱。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，线路板在移动流水线1上移动，管道3上设有若干气孔2，液体锡被气缸打上来，冒出气孔2，当线路板移动到管道上时，液体锡会自动附着到线路板背面的铜片上，这样就完成线路板上的元器件一次性完成锡焊作业，多余的液体锡流入储锡箱4中将循环利用，这样不仅缩短时间，而且降低了元器件的损坏，大大提高了生产效率。