[实用新型]薄片激光介质的温度控制装置无效
| 申请号： | 201120056095.0 | 申请日： | 2011-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN201966487U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 冯国英;周寿桓;杜永兆;杨火木 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 刘双兰 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种薄片激光介质温度控制装置。该装置通过设置的半导体制冷片阵列对激光介质分区域进行温度控制。包括激光介质及与其连接的热沉、导热胶及其上的温度传感器、半导体制冷片阵列、闭环电路控制系统和计算机系统；温度传感器实时检测激光介质子区域的实际温度，并将其发送至计算机系统与设定的基准温度比较后发出温控信号；由闭环电路实时反馈给半导体制冷片，实现对激光介质子区域温度实时控制；从而实现对激光介质整体温度控制。本实用新型能动态控制激光介质温度的均匀分布，有效地抑制了激光介质热效应问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 激光 介质 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种薄片激光介质温度控制装置，包括激光介质(1)、焊接层(2)、热沉(3)、导热胶(4)、散热器(7)、风扇(8)及固定架(12)、闭环电路控制系统(13)和计算机系统(14)；其特征在于还包括由若干半导体制冷片(6)组成的半导体制冷片阵列(5)，半导体制冷片(6)的冷端面(9)及热端面(10)，温度传感器(11)；所述半导体制冷片(6)冷端面(9)与对应的温度传感器(11)连接；各半导体制冷片(6)的冷端面(9)通过导热胶(4)与热沉(3)连接；半导体制冷片(6)的热端面(10)与散热器(7)紧密连接；闭环电路控制系统(13)与温度传感器(11)、半导体制冷片(6)、风扇(8)、以及计算机系统(14)连接。
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