[实用新型]薄片激光介质的温度控制装置

权利要求书

1.一种薄片激光介质温度控制装置，包括激光介质(1)、焊接层(2)、热沉(3)、导热胶(4)、散热器(7)、风扇(8)及固定架(12)、闭环电路控制系统(13)和计算机系统(14)；其特征在于还包括由若干半导体制冷片(6)组成的半导体制冷片阵列(5)，半导体制冷片(6)的冷端面(9)及热端面(10)，温度传感器(11)；所述半导体制冷片(6)冷端面(9)与对应的温度传感器(11)连接；各半导体制冷片(6)的冷端面(9)通过导热胶(4)与热沉(3)连接；半导体制冷片(6)的热端面(10)与散热器(7)紧密连接；闭环电路控制系统(13)与温度传感器(11)、半导体制冷片(6)、风扇(8)、以及计算机系统(14)连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于所述的热沉(3)的厚度为0.5-5mm。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于所述的半导体制冷片阵列(5)的形状可以是矩形、或者方形、或者圆形，或者与激光介质(1)的分布形状相对应。

4.根据权利要求1或2或3所述的装置，其特征在于所述的半导体制冷片阵列(5)的排列方式可以为方形阵列、或者矩形阵列、或者扇形阵列。