[发明专利]用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构有效
| 申请号： | 201110459697.5 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102496611A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 袁超;姚树歆 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构，包括：多根金属线，所述多根金属线呈回形折线状；介质层，所述介质层位于所述多根金属线之间，使得所述多根金属线之间相互隔离。通过该用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构可进行集成电路后段工艺中金属互连线的可靠性检测；进行OPC修正结果的验证；亦可作为MEMS热成像仪中的兼具热吸收功能的电极层，在获得大的吸热面积的同时又不至于发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 金属 互连 可靠性 测试 mems 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构，其特征在于，包括：多根金属线，所述多根金属线呈回形折线状；介质层，所述介质层位于所述多根金属线之间，使得所述多根金属线之间相互隔离。
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