[发明专利]半导体光源及其制造方法有效
申请号: | 201110454044.8 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN103174983A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 许富昌 | 申请(专利权)人: | 许富昌 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体光源及其制造方法。其中,所述半导体光源包括:由铝基材一体成型的散热体,其具有开口端和收口端,且从收口端朝同一个方向延伸设置若干散热鳍片,相邻两个散热鳍片之间有间隙;散热体的收口端上固定有灯头;散热体的开口端上设有线路板,线路板的上表面设有至少一个与驱动电路板电性连接的半导体发光体。本发明通过具有多个散热鳍片的散热体,将半导体发光体在工作时产生的热量快速进行散热,从保证在工作状态下半导体发光体的稳定性;且散热体是由铝基材一体冲压制成,具有结构简单和制作简单的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体光源,其特征在于,所述半导体光源包括:由铝基材一体成型的散热体,其具有开口端和收口端,且从收口端朝同一个方向延伸设置若干散热鳍片,相邻两个散热鳍片之间有间隙;散热体的收口端上固定有灯头;散热体的开口端上设有线路板,线路板的上表面设有至少一个与驱动电路板电性连接的半导体发光体。
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