[发明专利]冷却电子单元的构件无效
| 申请号： | 201110452824.9 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102573416A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | M·斯托克斯 | 申请（专利权）人： | 韦特柯格雷控制系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;谭祐祥 |
| 地址： | 英国布*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明涉及冷却电子单元的构件。公开了一种使电子单元的构件(5)的冷却能够实现的方法，包括提供与构件接触的导热液体或凝胶。在实例中，单元是包括壳体(1)的电子模块，壳体(1)包括金属材料并且容纳构件，方法包括在壳体中包括这种液体或凝胶，以填充壳体内除了构件外的整个空间，以便来自构件的热可经由液体或凝胶传导到壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 电子 单元 构件 | ||
【主权项】：
一种使电子单元的构件的冷却能够实现的方法，包括提供与所述构件接触的导热液体或凝胶，其中，所述单元是包括壳体的电子模块，所述壳体包括金属材料并且容纳所述构件，所述方法包括在所述壳体中包括这种液体或凝胶，以填充所述壳体内除了所述构件外的整个空间，以便来自所述构件的热可经由所述液体或凝胶传导到所述壳体。
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