[发明专利]一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法

摘要

本发明公开了一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，特征是专用功率电子线路板的制作包括通用功率电线路板基板的制作，基板反面带锡铆钉功率铜线和基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线的制作，反面带铜铆钉功率铜线和正面带过铜铆钉孔功率铜线的制作及它们的合并，专用功率模块的制作包括在专用功率电子线路板上焊接市售功率电子元件，保护电子元件、部分控制电子元件并与导热绝缘胶金属板封装，在专用功率电子线路板带导热绝缘胶的承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与线路板相联接和用导热绝缘胶封装。本专用功率电子线板制作简单，本专用功率模块集成度高，功率大，可双面冷却和插装。

主权项

一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，其特征在于：它属于以A型、B型、E型通用功率电子线路板基板制作A型、B型、E型专用功率电子线路板的制作方法，方法如下：(1).由各种电源功率模块构造画出各种电源专用功率模块中元件排列、布线图，确定通用电源专用功率模块元件排列、布线图和A型、B型、E型通用功率电子线路板基板正反面铜箔分布图，外包定制以环氧铜箔板为底材的A型、B型、E型通用功率电子线路板基板，基板正面的一种选择是长边纵向条形铜箔外围间距最少2.5毫米，中线间距等于功率电子元件引脚间距，短边横向条形铜箔外围间距最少2.5毫米，中线间距等于功率电子元件引脚间距1.2‑2.5倍，厚度为1.5毫米，通用过线孔为直径1毫米的孔位，不打通；A型基板还有一种选择是条形铜箔全由内径为1毫米、外径为3毫米的环形铜箔代替，长边纵向环心间距等于功率元件引脚间距，短边横向环心间距为长边纵向环心间距的1.2‑2.5倍，环心不打通，厚度为1.5毫米；(2).在基板上打孔，制作A型、B型、E型专用功率电子线路板，由具体的布线图把需要打通的通用过线孔打成与所过锡铆钉、铜铆钉、细铜线或元件引脚直径相等的过线孔；(3).用铝板模具制作基板反面带锡铆钉功率铜线：a.在5毫米以上的铝板上加工与对应电源专用功率模块引脚数目相等的n排布线槽，在槽底打孔就得到制作带锡铆钉功率铜线模具，每一排布线槽的长宽、深及布线槽底的孔位、孔径、孔深由该布线槽带锡铆钉功率铜线的形状确定，孔的直径是下小上大，孔深要比基板厚加基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线厚多1.5‑2.5毫米；b在每一排布线槽的两端打两个固定基板反面功率铜线的螺孔，基板反面功率铜线的长度等于基板内功率铜线长度加引脚长度，对控制性引脚可在引脚部份用功率铜线，其它部份用细铜线；c.把铝板模具放在恒温电炉上加热至200度并在孔中熔入焊剂和焊锡；d.把基板反面预带锡铆钉功率铜线或细铜线置于每一排布线槽中孔的焊锡上并两端用螺丝垫片固定，或全用预带锡铆钉功率铜线；e.预带锡铆钉功率铜线上锡后连同铝板一起冷却就制得基板反面带锡铆钉功率铜线，对不同的引脚基板内带锡铆钉功率铜线的长度是不相同的，直径等于锡铆钉的直径，等于2毫米以上，基板反面带锡铆钉功率铜线与锡铆钉截面形状或方圆不同，但截面面积要相同，；(4).制作基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线，在小专用板上有些地方正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线或用功率电子元件引脚代替，不足另补；(5).把带锡铆钉功率铜线放在基板反面并让锡铆钉穿过相应基板过线孔， 把基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线放在基板正面相应地方，让锡铆钉通过基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线和铜箔相应过线孔并快速焊接，或用ALN模具用浇铸法制作基板反面带铜铆钉功率铜线，ALN模具除布线槽槽端与布线槽垂直方向加以小沟与各布线槽相通的溢流槽、布线槽两端螺孔不要外其它形状与铝板模具相同，浇注法除用熔化铜水外或可用氩弧焊熔化预带铜铆钉功率铜线和槽底孔中预置铜铆钉或相同直径相同长度小铜柱的办法，基板反面带铜铆钉功率铜线的形状、尺寸与基板反面带锡铆钉功率铜线的形状、尺寸相同，冷却后铜铆钉要镀锡，ALN模具布线槽中铜铆钉孔或上下直径一样大，但孔要通底并在整块模具底部加带槽可移动ALN底板；(6).焊接其它相关细铜线后，一块A型、B型、E型专用功率电子线路板就制作好了。