[发明专利]一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶无效
| 申请号： | 201110448074.8 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102533192A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林荣杏;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶，由A组份和胺类固化剂按100：5～12的重量比混合而成；其中，所述A组份包括以下重量份数的各原料：球形氧化铝粉末50～60份、阻燃填料20～30份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂1.5～2.5份、无卤素液体阻燃剂2～3份、增韧剂2～3份、触变剂0.2～0.8份和偶联剂0.1～0.5份。本发明粘接胶中的球形氧化铝填充的粘接胶对比非球形氧化铝填充的粘接胶，固化物导热率高，能迅速驱散发热元器件的热积累。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻燃 导热 环氧树脂 电子 粘接胶 | ||
【主权项】：
一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100：5～12的重量配比混合而成；其中，所述A组份包括以下重量份数的各原料：球形氧化铝粉末50～60份、阻燃填料20～30份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂1.5～2.5份、无卤素液体阻燃剂2～3份、增韧剂2～3份、触变剂0.2～0.8份和偶联剂0.1～0.5份。
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