[发明专利]多层柔性线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种多层柔性线路板的加工方法，该方法如下：根据载流量原理设计线路板；铜箔制成铜箔基板；干膜贴合、紫外线曝光；显影、蚀刻、去膜；铜箔线路板再经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。使用本工艺生产的产品具有重量轻、节材、耐久性强等特点。

主权项

一种多层柔性线路板的加工方法，该多层柔性线路板至少有三个单层柔性线路板叠加粘结而成，其特征是其加工方法如下：根据载流量原理设计线路板；采用铜箔制成线路板的铜箔基板；采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，之后经紫外光照射曝光，曝光时间25分钟至40分钟；放置于碱性显液中进行显影处理，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，从而使铜箔裸露，硬化的干膜继续附着在铜箔上。进行蚀刻工艺处理，干膜保护的铜箔，即不需要的铜箔被腐蚀掉；使用NaOH溶液去膜，形成铜箔线路板；将上述铜箔线路板经表面处理、压层、覆膜、电镀后，根据不同产品的不同要求，在绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以便各种连接方式，电镀或抗氧化处理后，进行低张力密封，测试绝缘、通断，再冲贴辅料，冲形、全检、包装后即可出厂。